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Potencia de diseño térmico (TDP) predeterminada 65 W Tecnología de procesador para núcleos de CPU FinFET de 7nm de TSMC Tecnología de procesador para matriz de E / S 12 nm (fundiciones globales) Tamaño de troquel de cómputo de CPU (CCD) 74 mm² Tamaño de troquel de E / S (IOD) 125 mm² Número de troqueles del paquete 2 Desbloqueado para Overclocking Sí Tecnología de refuerzo de CPU Precision Boost 2 Conjunto de instrucciones x86-64 Extensiones admitidas AES
Creada por Bernard Chant
Detecta y corrige en forma instantánea el voltaje de salida al controlar permanentemente la tensión de entrada
pistola de alta presión
1x Cable tipo C a tipo A
Ahi, Estaba Dios: DOS Testimonios Poderosos Donde La Gloria de Dios Se Manifesto En Forma Extraordinaria bandas-capitan-futbol Potencia de diseño térmico (TDP)
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